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銀銅Ag72Cu28焊片

特點:                                


-共晶釬料,熔點為780℃

-潤濕性能良好

-良好的導電、導熱性

-力學性能優良

-耐腐蝕,焊接接頭可靠性高

-應用最廣泛的電真空器件釬料


描述:  


銀基釬料是目前焊料中應用歷史最長、最廣泛的硬釬料,由于其有適宜的熔點,良好的導電性,較高的強度和塑性,加工性能好,并且在介質中抗腐蝕性也較好,其中共晶型Ag72Cu28合金釬料,不僅具有優良的工藝性能,如適宜的熔點、良好的潤濕、填縫能力強等,而且釬接質量高,能夠形成強度高、導電性和耐腐蝕性優良的釬焊接頭,在電真空器件生產中被大量采用。

Ag72Cu28作為一種填充材料廣泛應用電真空器件的釬接,用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、鉬、鎳、銅及其合金、可伐合金和難熔合金等。


焊料成分及性能: 



焊料成分: 

元素

Wt%

銀(Ag

余量

銅(Cu

28±1

物理性能: 

產品名稱

熔點/℃
固相/液相

密度
g/cm3

電阻率
μΩ·m

熱導率
W/m·K

熱膨脹系數
10-6/℃

抗拉強度
Mpa

Ag72Cu28

780

10.00 

/

352

17.8

250~360


操作細節: 


- 焊料拿?。?/p>

使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

加工尺寸:



寬度/長度或直徑

標準公差

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

厚度

標準公差

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%


儲存及產品管理:              


- 儲存

該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤25%RH。

- 產品管理

產品不用時保持容器密封。

安全:


- 請在有足夠通風和一定的個人?;ぬ跫率褂酶貌?。

- 請不要與其它有毒化學品混合。



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